据PCB板制作厂家了解,在清华紫光集团、联发科及两岸政府多方加持下,开放大陆投资台系IC设计公司似乎已箭在弦上,然因大陆优先投资的台系IC设计公司目标,将以挂牌、获利稳定及市值高的一线IC设计业者为主,让联发科、联咏、群联及瑞昱等业者水涨船高,但对于持续乏人问津的台系中、小型IC设计业者,未来营运恐将面临更严苛的挑战,IC设计业者研发资源及竞争力落差问题亦将扩大。
据PCB板制作厂家了解,面对全球3C产品市场成长力道普遍趋缓、大陆半导体产业势力崛起,加上国际芯片业者死守市占率等挑战,不少台系IC设计业者纷出现不敢大胆投资的保守心态,对于一些新产品、新技术及新市场布局,回到过去宁可脚步落后以降低风险的营运策略,这亦使得业者平均毛利率一路从40%跌到约30%水准,甚至部分IC设计业者面临毛利率力守20%困境。
近来台系IC设计业者研发资源及竞争力落差扩大情形愈益明显,业者坦言全球成熟芯片市场逐渐出现仅有前3大业者可以获利,甚至部分领域只有龙头业者能够赚钱,其他IC设计业者只能随着景气波动,力求走出营运困境。
台系IC设计业者表示,中、小型业者面对芯片拚价格、拚出货量都居于劣势情况下,理应往更具前瞻性的技术及产品蓝海市场布局,偏偏中、小型芯片业者大多不敢扩大投资规模,研发资源相对不足,多数中、小型IC设计业者采取守势的经营模式,甚至愈来愈多中、小型IC设计公司以每股不到新台币20元、甚至10元以下价格挂牌上市。
由于大陆资本市场强调迅速获利及市场规模,业者预期若大陆投资台系IC设计公司法令限制解除,大陆资金势必会优先选择台系一线IC设计业者,借以快速扩大市场版图,因此,若台湾政策骤然开放,反而可能变成台系中、小型IC设计公司的催命符。
另外,中、小型IC设计业者人才外流亦将愈益严重,在人才及资金都留不住情况下,中、小型IC设计业者的生存压力恐将大增,对于台湾整个IC设计产业结构将造成不小的冲击。
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